Cumbre Industrial Tecnológica 2007
Nos complace informarle que participaremos en la edición de CUMBRE INDUSTRIAL TECNOLÓGICA Y SUBCONTRATACIÓN 2007 que se celebrará en el Bilbao Exhibition Centre de Bilbao del 25 al 28 de septiembre.
En nuestro stand G/43 ubicado en el pabellón 3, dispondremos de las más recientes novedades en el ámbito de la GENERACIÓN DE PROTOTIPOS FUNCIONALES EN PLÁSTICO ABS A TRAVÉS DE LAS IMPRESORAS 3D DIMENSION, así como en herramientas para definición, desarrollo y gestión de producto mediante el programa UGS VELOCITY SERIES de SIEMENS.
Nuestro equipo técnico y comercial estará a su disposición para asesorarle gustosamente presentándole nuestras soluciones:
Presentación de la impresora 3D DIMENSION de Stratasys Inc. capaz de imprimir, por deposición de material plástico (ABS) piezas prototipadas en cuestión de minutos y es compatible con cualquier plataforma de diseño en 3D. Presentación de UGS VELOCITY SERIES DE SIEMENS. Conjunto de soluciones modulares e integradas diseñadas para cubrir las necesidades de gestión de vida del producto (PLM) de las empresas. UGS Velocity Series integra el programa CAD en 3D Solid Edge, la solución para fabricación y mecanizado NX CAM, el procesador para aplicaciones de Análisis por Elementos Finitos (FEA) FEMAP, así como la solución de PLM Teamcenter Express.
Nuestro objetivo es ayudarle a mejorar la operativa y gestión habitual de su empresa.
Esperamos contar con su presencia en la CUMBRE INDUSTRIAL TECNOLÓGICA Y SUBCONTRATACIÓN 2007.
